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采购人员无论是用语言或文字与供应商沟通，必须能正确、清晰表达所欲采购的各种条件，例如规格、数量、价格、交货期限、付款方式等，避免语意含混，滋生误解。特别是忙碌的采购工作，必须使采购人员具备“长话短说，意简言赅”的表达能力，以免浪费时间。“晓之以理，动之以情”来争取优惠的采购条件，更是采购人员必须锻炼的表达技巧。
砷及其衍生物是制备n型半导体的重要材料，而磷及其衍生物则是制备p型半导体的重要材料。三氯化砷是一种有毒的无适明液体，常被用于制备p型半导体;PH3，也即三乙基磷，是制备n型半导体的常用化学品。此外，砷化镓也被用于生产一些光电、微波、功率场效应晶体管和太阳能电池等器件。湿电子化学品主要包括各种酸碱和溶剂，如过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸、乙酸(醋酸)、乙二酸(草酸)等酸类，氢氧化铵、氢氧化钾、氨氧化钠、氟化铵等碱类，以及甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、乙酸乙酶、乙酸丁酶、乙酸异戊醒、甲苯、二甲苯、环己烷、三氯乙烷、三氯乙烯等溶剂类。这些化学品在集成电路、液晶显示器、太阳能电池、LED制造工艺中被大量使用。
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随着国内试剂商研发投入不断加大，目前已有部分国内试剂品牌商可供应半导体领域相关高端化学品，助力国内半导体产业加快发展。硅化合物是当前主要的半导体材料。在生产中，硅化合物的主要化学品有三氯化硅、氯硅酸四乙酷、氧氯化硅等。其中，三氯化硅是一种无原液，具有强烈的刺激味，常用于硅品圆表面的光罩和掩模处理氯硅酸四乙酯是一种液态硅原料，常被用于硅膜化学气相沉积、硅氧化及制备金属硅化物等反应中;氧氯化硅则常用于微加工、表面反应及对半导体器件进行保护和涂度。
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看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。