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无源器件自身消耗电能很小,或把电能转变为不同形式的其他能量。 分立元器件与集成电路IC 从物理结构、电路功能和工程参数上,有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立元器件是与集成电路(ic)相对而言的。 集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,封装为一整体,具有电路功能的电子元器件。
采购人员对报价单的内容,应有分析的技巧,不可以“总价”比较,在相同的基础上,逐项(包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等)加以剖析评断。
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Foundry是指代工厂模式,就是不负责芯片设计,只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游,根据上游厂商的设计方案进行代工生产,这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯等。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT,封装测试环节,但由于处于产业链的下游,对芯片设计生产模式也基本无影响,所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。市面上的ic芯片林林总总、各式各样,不注意区分,有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。
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加工件由设备制造商设计,由零部件供应商按图加工。设备制造商拥有设计、规范方面的知识产权,零部件加工商拥有生产工艺方面的知识产权。这类零部件一般都是为特定的设备设计,没法用在其它或别的公司的设备上。加工件根据原材料或加工工艺,又可细分为石英、陶瓷、硅、塑胶、金属加工件、表面处理等。这类零部件往往设计,制造工艺复杂;而供应商往往规模大小不一,管理水平层次不齐。笔者管理过的供应商中,营业额在几十万到数亿美金之间,管理难度较高,尤其是小公司,建制不全、人员流动、财务困难等时时威胁供应商的表现。在原材料方面,加工件往往要求高纯度的材料,例如铝和石英,需要大型矿山定制,因为采购量小,交货周期就挺长,交货条件欠佳。所以有些设备制造商会集中几个供应商的量,与矿山、大公司签订合同,以取得条款。从技术上讲,这类零部件供应商大都有独到的技术、的加工工艺或者生产能力,外来者的进入门槛较高。规模较小的供应商也往往过分依赖半导体设备生产行业,生产经营受周期影响很大,生意好的时候跟不上进度,生意差了则盈利锐减,生存成了问题,左右都是采购方的心头病。为对付这点,采购方及时提供准确的预测,帮助供应商共渡难关就很重要。