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采购人员无论是用语言或文字与供应商沟通，必须能正确、清晰表达所欲采购的各种条件，例如规格、数量、价格、交货期限、付款方式等，避免语意含混，滋生误解。特别是忙碌的采购工作，必须使采购人员具备“长话短说，意简言赅”的表达能力，以免浪费时间。“晓之以理，动之以情”来争取优惠的采购条件，更是采购人员必须锻炼的表达技巧。
金属化合物在半导体制造中主要用于掺杂和电沉积等工艺。例如，二茂铁和二茂镁是常用的过渡金属化合物，可用于制备半导体器件的相。同时，钛、锆、铪、铝、磷、硼等金属化合物也被广泛应用于半导体制造中，用于制备晶体管、电阻、电容等器件。光刻胶是半导体制造中关键的原材料之一，主要用于光刻工艺。根据化学性质，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶的曝光部分会溶解，而负性光刻胶的曝光部分则会固化。在实践中，需要根据具体的工艺要求选择合适的光刻胶。
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在半导体包含的这些领域中，为人熟知的而且占比高的就是集成电路芯片（例如Intel处理器，手机内存，闪存等等），所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业。半导体行业的产业链条大同小异，我们就以集成电路芯片为例:根据下游应用不同的需求，芯片设计商（Fabless或者IDM的设计部门）设计一套集成电路，交给制造商制造（Foundry或者IDM的制造部门），制造商根据设计图，通过各种制造工艺（蚀刻，切片，离子注入等等）以及设备（光刻机，蚀刻机等等）将电路图印制在原材料上（硅片，氮化镓）等等，然后将集成电路包裹、焊接起来，封装成一颗芯片，通过特定的测试确认生产出来的芯片合格。于是这枚经历了设计，材料设备采购，封装和测试的芯片被发给销售商，卖给相应的手机制造商或者电脑制造商。
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大起大落的周期管理由于“牛鞭效应”，半导体设备行业在过去几十年里一直在大起大落。2000年前，周期大致是4年左右；2000年后，周期有点加长的趋势，但波动仍很明显。对于设备制造商，订单量在一两个季度上升50%或者100%都有可能；对零部件供应商，这一幅度又可加倍；对更下一级的供应商，变动就更大。低谷到来时反之亦然。一个小供应商讲到2000年前后的那个周期时，满眼都是恐惧:生意回升时，一班变成两班倒，很快成三班倒，员工从十几人一路增加到50多人，每天都是催货、加急，电话不断，再快都赶不上客户的需求；总算人员、设备配齐了，还没来得及喘口气，突然间订单消失了，催货电话一个也没有了，加工车间空空荡荡，太阳照进门来，只见空气中的灰尘一缕缕往下掉。接着就是裁员，一路裁到只剩9个技术骨干，保留火种，苦苦挣扎，等待下一个高峰期的到来。同期，笔者所在的公司的年销售额从20亿美金左右一路掉到不足10亿，员工从5000多人精简到2000左右。