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近年来,得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通,实现快速交付,已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
大起大落的周期管理由于“牛鞭效应”,半导体设备行业在过去几十年里一直在大起大落。2000年前,周期大致是4年左右;2000年后,周期有点加长的趋势,但波动仍很明显。对于设备制造商,订单量在一两个季度上升50%或者100%都有可能;对零部件供应商,这一幅度又可加倍;对更下一级的供应商,变动就更大。低谷到来时反之亦然。一个小供应商讲到2000年前后的那个周期时,满眼都是恐惧:生意回升时,一班变成两班倒,很快成三班倒,员工从十几人一路增加到50多人,每天都是催货、加急,电话不断,再快都赶不上客户的需求;总算人员、设备配齐了,还没来得及喘口气,突然间订单消失了,催货电话一个也没有了,加工车间空空荡荡,太阳照进门来,只见空气中的灰尘一缕缕往下掉。接着就是裁员,一路裁到只剩9个技术骨干,保留火种,苦苦挣扎,等待下一个高峰期的到来。同期,笔者所在的公司的年销售额从20亿美金左右一路掉到不足10亿,员工从5000多人精简到2000左右。
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看芯片表面是否有打磨过的痕迹 凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。 现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。 丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是翻新的。
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半导体制造产业链的流程半导体制造产业链是半导体产品的核心环节,涉及到的半导体产品有集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等4类,其中集成电路(IC)在半导体产品中占据80%,因此其制造流程主要分为“IC设计-IC制造-IC封测”环节。我国主要半导体上市企业情况细分领域上市企业深受资本青睐,其中IC设计和半导体材料领域上市企业多。可以看到半导体制造产业链涉及到的细分领域包含:IC制造、IC设计、半导体设备、半导体材料以及IDM等。