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测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
对于相同类型的元器件而言，如果再生产这些电子元器件的过程当中，所使用的材质是不一样的，所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素，而材质不仅仅会影响价格，也会影响使用寿命和质量。
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价格一天一变，产品就没货了……感觉工作都开展不下去了，好几个采购朋友都沧桑了不少，直言如今芯片难买更难找。虽然遇上这么个不确定的因素，但是芯仔发现其实只要了解其中规律，就能优雅应对涨价，有条不紊地控制自己的成本。采购如何控制成本？ 了解电子元件的供应链，切勿盲目大面积询价我们先从电子元器件的源头说起，现如今芯片的市场供应渠道来源主要分为三种:代理商，分销商，贸易商。其中，代理商由于背负着原厂高额的销售任务，一般只会将精力投入在大订单额的客户身上，无暇顾及那些中小规模客户。而贸易商与分销商的存在就是为了补代理的“漏”，这两者通过大量的资金积压起的库存，提供的现货流都为中小规模制造商提供了元件需求的及时雨。
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C1级:由非原厂生产，未使用，完整包装 （说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”） C2级:未使用 （说明:由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”） D1级:无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）