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顾客需求并设计的部件号码应加以说明,此号区别于类别型号和制造商的部件号。 由制造商为客户提供的用以标识成品芯片的类别型号或芯片名称的信息要给予标识。 供应商名称应予以说明。 制造商的名称,如与供应商不同,应予以说明。 产品批次号,或其他用以唯一对应到芯片或成批芯片的信息,晶圆生产批或批测试文件都应予 以说明。 芯片总数和总包装内不同包装单元(如华夫包、卷筒或晶圆)的数量要加以说明。若包装单元为晶 圆,则数量应为晶圆上合格芯片的总数。
采购人员对报价单的内容,应有分析的技巧,不可以“总价”比较,在相同的基础上,逐项(包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等)加以剖析评断。
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但是,外包的风险不容忽视。能力流失是其一。外包久了,公司内部知道怎么做某些事的人就越来越少,如果要重新收回业务,困难就很大。例如ERP的维护,一个公司先是外包给IBM,但后来发现这也是核心能力,花了很大精力才收回。其二是外包服务水平。一些外包商薪酬太低,没法吸纳、保留高素质的员工,导致服务水平越来越低,质量问题不断。例如物流行业在美国的人员流动很高,物流外包商就挺头痛:员工刚培训好就走了,新招员工又得从头来过,影响到客户就不足为奇了。其三是大家都做不好的事,外包只是把风险转移给别人,不等于风险没了。例如逆向物流,由于复杂的供应链和进出口限制等,半导体设备行业一直备受折磨,公司也好不到哪里去。分包给他们不等于你的问题没了。相反,问题发生了则更难解决。
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看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是翻新的。