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半导体采购管理系统的主要模块介绍采购需求管理:半导体采购系统可以帮助企业管理采购需求,包括采购计划、采购申请、采购审批等,应用采购协同商城平台使采购需求更加透明化和规范化,同时提高采购人员的工作效率。
半导体设备制造的行业特点决定了采购的特点与模式。因为技术含量高、采购对象复杂,分门别类管理就很重要;因为“严格拷贝”,就得确保零部件生产商的流程控制;因为周期性强,采购就得更加注重外包,增加公司对周期性的。下面一一阐述。半导体设备业的采购门类一台半导体制造设备,动辄要成千上万种零部件,每种部件后面都有一个供应商,供应商管理上的复杂度可想而知。对零部件有针对性地分类管理,是制定系统的采购策略、进行供应商管理必备的。就半导体设备制造商来说,采购的对象大致分为加工件、现成品和外包几大类。
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材、更换下级供应商、变更生产流程等。但对关键零部件则有多种限制,主要是5个M:材料(Material)、设备(Machine)、生产方法(Method)、测试方法(Measurement)和人员(Man)。这五方面,在资格化时一经敲定,未经设备制造商许可,供应商就不得变更。材料方面,同一型号规格,不同矿山、厂家生产的化学成分往往有轻微不同,可能影响到零件的性能,所以有时候确定规格还不够,还得确定矿山和厂家。原材料生产的批次、选用哪一部位的材料,也往往影响零件性能。生产设备上的“严格拷贝”就更有趣:供应商即使买一台一模一样的设备,也可能得经过严格的重新资格化,换用不同型号的设备就更别提了。生产方法上,如果选定的是点焊,你就不得连续焊;生产工序不得调整也就不足为奇了。测试方面,用什么样的测试方法,由哪个公司来做测试,一经选定,就不能变更,因为不同的测试方法,甚至同一方法,由不同测试公司来做,都意味着重新确定测试基准,影响误差范围和流程控制参数。人员的培训、认也是控制过程的一部分。人员培训不足、人员流动都可能带来质量问题。如果有一个员工突发奇想,改变加工顺序,或者投机取巧,后果往往是灾难。
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“势”则是要借助天灾、人祸,或需求爆发。天灾:、火灾、地震、洪水等不可抗因素的自然灾害导致芯片产能减少;人祸:市场囤货、炒货,典型的案例是前几年的MLCC缺货涨价;需求爆发:会导致某一颗或一类芯片缺货,市场现货急剧减少。检测芯片真伪的一般步骤(验标是指将芯片外盒的包装上的标签与原厂标签作对比)(先看被验芯片包装,之后在显微镜下看芯片看芯片丝印和定位孔有没有被翻新打磨痕迹,看芯片引脚有没有使用之后残留的焊锡痕迹)