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近年来,得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通,实现快速交付,已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(r角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。除了这些基本的元器件知识,采购人员还是具备多种业务能力,了解市场行情,发掘供货渠道。才能为企业采购到价平质优的元器件。
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半导体设备业的采购发展总体上,高科技行业的采购的发展水平不见得比传统行业高,尤其是在高科技发展的早期。这是因为高科技行业历来由产品设计部门主导(以后基本也是如此,直到是高科技为止),采购大多是支持产品设计和生产,谈价、下单、跟单、催单、收货、付款,围绕订单转。重大的采购决策,例如选择供应商、开发供应商,大都由产品设计等技术部门主宰。这些部门的首要目标是出产品,管理供应商、优化供应商的构成等往往得不到重视,采购又没有能力和去做这些重要事情,结果形不成系统的采购和供应管理策略。供应商数量庞大、放羊式粗放管理、采购系统陈旧、没有系统的采购战略,是很多高科技行业早期发展的特点。这些问题被行业早期的高利润率掩盖,但等到行业日渐成熟,市场对价格和质量的期望更高、利润率降低、产品的技术水平是唯一的决定因素时,低效的供应链就露出水面,成了瓶颈。相应地,公司的注意力也从技术转变到运营。采购与供应管理,由于在供应链中的关键,是这一转变的焦点之一。
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半导体制造产业链的流程半导体制造产业链是半导体产品的核心环节,涉及到的半导体产品有集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等4类,其中集成电路(IC)在半导体产品中占据80%,因此其制造流程主要分为“IC设计-IC制造-IC封测”环节。我国主要半导体上市企业情况细分领域上市企业深受资本青睐,其中IC设计和半导体材料领域上市企业多。可以看到半导体制造产业链涉及到的细分领域包含:IC制造、IC设计、半导体设备、半导体材料以及IDM等。