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这些信息应包括:供应商的注册地、注册资金、主要股东结构、生产场地、设备、人员、主要产品、主要客户、生产能力等。通过分析这些信息,可以评估其工艺能力、供应的稳定性、资源的性,以及其综合竞争能力。在这些供应商中,剔除明显不适合进一步合作的供应商后,就能得出一个供应商考察名录。接着,要安排对供应商的实地考察,这一步骤。必要时在审核团队方面,可以邀请质量部门和工艺工程师一起参与,他们不仅会带来的知识与经验,共同审核的经历也会有助于公司内部的沟通和协调。在实地考察中,应该使用统一的评分卡进行评估,并着重对其管理体系进行审核,如作业指导书等文件,质量记录等,要求面面俱到,不能遗漏。
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从PLD和ASIC这个角度来讲,元件、器件、电路、系统之间的区别是很严格。不仅如此,PLD器件本身只是一个硬件载体,载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此,现代的器件已经不是纯硬件了,软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用,其也越来越重要。 电路元器件种类繁多,随着电子技术和工艺水平的不断提高,大量新的器件不断出现,同一种器件也有多种封装形式,例如:贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境,同一器件也有不同的工业标准,国内元器件通常有三个标准,即:民用标准、工业标准、军用标准,标准不同,价格也不同。军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。
IC芯片将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,同时在电路设计方面也有很大的提升,因而提高了整体运行速度。IC芯片是一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,这样做的好处是,在以后应用中,需要什么功能就可以应用相应的集成电路,使用方便,同时也降低了人力和物力成本。
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第三次变革:“四业分离”的IC产业 90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为代表,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面,近年来,IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主,比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996年,受亚洲经济危机的波及,半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而IC设计业却获得持续的增长。