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POP(POINT OF PURCHASE)模式Gigadevice(兆易)、瑞芯微、Hisilicon(海思)等国内厂商主要采用POP模式与分销商进行合作。在POP模式下,分销商以原厂实际销售价格采购芯片,该采购价格即为结算价格和对应的分销商采购成本价,分销商通过购销差价获得利润。这种方式对小型分销商比较友好。在非授权购销模式下,分销商与上游供应商之间未签署正式的授权协议,分销商以上游供应商实际销售价格采购芯片,该采购价格即为结算价格和分销商采购成本价,分销商通过购销差价获得利润。
采购人员对其经办的产品,若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等,将有助与供应商的沟通,并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识,更能主动开发新来源或替代品,有助于降低采购成本。
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金属化合物在半导体制造中主要用于掺杂和电沉积等工艺。例如,二茂铁和二茂镁是常用的过渡金属化合物,可用于制备半导体器件的相。同时,钛、锆、铪、铝、磷、硼等金属化合物也被广泛应用于半导体制造中,用于制备晶体管、电阻、电容等器件。光刻胶是半导体制造中关键的原材料之一,主要用于光刻工艺。根据化学性质,光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶,正性光刻胶的曝光部分会溶解,而负性光刻胶的曝光部分则会固化。在实践中,需要根据具体的工艺要求选择合适的光刻胶。
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可以看出这是一条庞大的产业链,是现代科技发展的基石。随着2020年5G时代的全面到来,5G基站、5G终端设备以及万物互联是汽车电子芯片产业的新发展有望给芯片产业带来新的增长点。不吹不黑,芯片是我们一切现代生活的基础,从电视电脑到汽车手机,可以说只要涉及到人机互动的设备都需要芯片。在未来,人们对智能化的需求不断提高,市场对于半导体的需求会不断提高。那么问题来了。那么半导体为什么会如此剧烈的暴涨暴跌呢?