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D2级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拆卸,管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过,将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”) D3级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”) D4级:无包装,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上拆卸,管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”)
在生产元器件的过程当中,虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同,但是若采用不同的技术和工艺,则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异,而且也会导致成本的差异,所以电子元器件价格有所不同。
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B3级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号不统一,为原厂统一打标。通过渠道流入市场的,产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标) B4级:未使用,有包装 (说明:由原厂生产,但是产品存放环境不适宜,或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定) 注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”
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目前,很多人开始惯通过大大小小的芯片采购线上平台进行选型。不过,选择芯片采购线上平台时,注意其有效性、完整性、合法性,同时了解其所提供的芯片是否经过相关的认。当然,还得明确供货时间,以免误事。总的来说,从来不是“买买买”那么简单,以上几个细节一定要格外注意,避免吃亏! 晶圆是制造半导体芯片的基础材料,通常由单晶硅或其他半导体材料制成,具有平坦的圆形表面和高度纯净的结构。它在芯片制造过程中扮演着的角。本文将介绍一片晶圆可以生产多少芯片,并重点探讨在网上采购集成电路(IC)时需要注意的十大问题。