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导体采购平台可以支持整个采购流程的管理,包括询价、比价、、招标、竞价等多个环节。通过采购平台数字化的方式管理采购流程,可以提高采购管理的效率和准确性,同时采购系统还可降低采购流程中的风险和漏洞。
芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。
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金属化合物在半导体制造中主要用于掺杂和电沉积等工艺。例如,二茂铁和二茂镁是常用的过渡金属化合物,可用于制备半导体器件的相。同时,钛、锆、铪、铝、磷、硼等金属化合物也被广泛应用于半导体制造中,用于制备晶体管、电阻、电容等器件。光刻胶是半导体制造中关键的原材料之一,主要用于光刻工艺。根据化学性质,光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶,正性光刻胶的曝光部分会溶解,而负性光刻胶的曝光部分则会固化。在实践中,需要根据具体的工艺要求选择合适的光刻胶。
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这一切都是为减少变动因素,控制质量的稳定性。“人类一思考,上帝就发笑”,用在关键零部件的控制上也很贴切,不过结果更可怕:上帝不但发笑,而且会惩罚 –– 质量事故发生了,把一个小供应商卖掉都不够赔。“一成不变”听上去是个贬义词,但在半导体行业,褒义却要大过贬义。笔者管理过美国、法国、中国、日本、新加坡、韩国、台湾等各地的供应商,唯一能做到一成不变的只有日本供应商。同一个流程,各国的供应商都资格化了,过半年去检查,只有日本供应商做的还是跟半年前一模一样,别的八成都走了样。日本产品的质量好,不是偶然。