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一般的，半导体分销商采购模式包含授权模式和非授权模式两大类，其中授权模式指该分销商与上游供应商有正式签署的授权协议，非授权模式指该分销商与上游供应商未签署正式的授权协议。其中授权模式又可以进一步细分为“POS模式”和“POP模式”，其中以“POS模式”为主。具体如下:POS（POINT OF SALES）模式在POS模式下，该分销商按照目录采购价（Book Price）向原厂采购芯片产品，并用调整后的实际价格与原厂结算。目录采购价（Book Price）和实际结算价之间的差额调整主要通过如下两种方式实现（Microchip，赛灵思，ST，AMD，NXP等头部厂商喜欢玩这一套）:
采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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加工件由设备制造商设计，由零部件供应商按图加工。设备制造商拥有设计、规范方面的知识产权，零部件加工商拥有生产工艺方面的知识产权。这类零部件一般都是为特定的设备设计，没法用在其它或别的公司的设备上。加工件根据原材料或加工工艺，又可细分为石英、陶瓷、硅、塑胶、金属加工件、表面处理等。这类零部件往往设计，制造工艺复杂；而供应商往往规模大小不一，管理水平层次不齐。笔者管理过的供应商中，营业额在几十万到数亿美金之间，管理难度较高，尤其是小公司，建制不全、人员流动、财务困难等时时威胁供应商的表现。在原材料方面，加工件往往要求高纯度的材料，例如铝和石英，需要大型矿山定制，因为采购量小，交货周期就挺长，交货条件欠佳。所以有些设备制造商会集中几个供应商的量，与矿山、大公司签订合同，以取得条款。从技术上讲，这类零部件供应商大都有独到的技术、的加工工艺或者生产能力，外来者的进入门槛较高。规模较小的供应商也往往过分依赖半导体设备生产行业，生产经营受周期影响很大，生意好的时候跟不上进度，生意差了则盈利锐减，生存成了问题，左右都是采购方的心头病。为对付这点，采购方及时提供准确的预测，帮助供应商共渡难关就很重要。
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半导体设备制造的行业特点决定了采购的特点与模式。因为技术含量高、采购对象复杂，分门别类管理就很重要；因为“严格拷贝”，就得确保零部件生产商的流程控制；因为周期性强，采购就得更加注重外包，增加公司对周期性的。下面一一阐述。半导体设备业的采购门类一台半导体制造设备，动辄要成千上万种零部件，每种部件后面都有一个供应商，供应商管理上的复杂度可想而知。对零部件有针对性地分类管理，是制定系统的采购策略、进行供应商管理必备的。就半导体设备制造商来说，采购的对象大致分为加工件、现成品和外包几大类。