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ON的尾缀一般以1G、2G、3G、4G结尾。例如LM2903DR2G,比TI的型号多了个2G;同个型号的尾缀,如1G、2G、3G、4G是一样的,而如果只带1没带G,那就是表示不老年份,G代表。LT尾缀需要分段去理解,以LTC2951ITS8-1#TRPBF为例,中间段的-1、-2、-3、-4是有具体区别的,段的TRPBF是包装区别,带TR代表卷带,不带代表管装。MICROCHIP微芯一样需要分段理解,例如PIC16F1508T-I/ML,前一段的PIC16F1508T,带T代表卷带,不带T代表管装或托盘,中间段-I代表级别,段/ML代表封装,不同尾缀级别和封装都不同。
一个电子元器件价格发生波动的时候,基本上都和设计成本有直接性的关联,如今来看,硬件成本在设计过程当中有较好的明确,但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资,也涵盖着整个设计过程当中的设备费用,场地费用,还有物料费用,这些都有相关知识产权在其中。
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以上四点可以说是元器件采购常要面对的问题了,在看看采购时的注意事项:采购并不只是压下单购买,一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商,这是一个很大的误区。忽视生产批号,采购时候要问清生产批号,不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地,一般是不在一个地方的,很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个,还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地,这些方面也是我们要注意的。
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扫描超声显微镜(SAM)分析主要用于半导体设备。在无损检测芯片内部,SAM模式超声图可以在设备中得到一定的垂直深度图像,即使原来的标记被打磨掉,原来的标记也在眼睛里。检查时不可见,但SAM分析可以检测到它。伏安示踪剂可以电确认元件引脚之间的伏安特性。在识别组件时,通常将其与原始组件进行比较,以获得更准确的结论。那么,究竟什么是IC芯片呢? IC芯片是由大量微电子元件(晶体管、电阻器、电容器等)放置在塑料底座上形成的集成电路,形成芯片。IC芯片包括晶圆芯片和封装芯片,相应的IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线组成。