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在采购和供应管理方面,行业有区别,大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大,但采购种类相对较少,是典型的大批量;飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多,但每样的采购量很低,是典型的小批量。
本条所规定的信息应当在芯片的包装上、或随行文件中给出,若条件允许发票也可以标注。应告知用户,因为每个芯片并非一样,芯片及芯片的随行文件要一并从原包装上移开,以确保可追溯性。的运输方式应当保护产品免受机械损伤、静电放电(ESD)和污染,同时应保障芯片受损后的可 恢复性。如果在同一个运输包装中有多个芯片,应采用诸如华夫包或晶圆盒的方法,避免由于相互接触 而造成的物理损伤。每种运输方法也应能保护芯片芯片因过度移动或转动、自发移动而造成的损伤。 注:这一条款所要求的信息随同交付产品一起提供,不单独提供数据包。
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该行业的特点之三是周期性强。大型设备行业大都有一定周期性,不管是农用机械、医疗设备,还是商用飞机、电力设施。这与它在产业链的上游位置有关:消费市场的微小变动,经过一级又一级的放大效应,传到设备制造商就放得很大。例如计算机的需求量上升2%,到处理器就可能放大到10%,传到设备制造商就可能放大到20%,再传到零部件制造商,就可能不止30%了。这种现象在供应链管理上叫“牛鞭效应”。半导体设
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静电放电(ESD)敏感度的大允许范围和测量方法,应予以说明。 供应商应表明产品已经达到有关国家或地区对于保护环境具体措施的法律要求。注:包装材料的循环再利用和对有毒物质控制也宜予以说明。 光刻版版本 版本号或用来定位光刻版的步骤代码应予以说明。芯片测试后以晶圆形式交付时,用于识别合格芯片或芯片产品分级的信息要予以说明。信息可以用晶圆图(纸质或电子)形式提供,用户可以获得测试结果并从晶圆上准确选出芯片。同样,在晶圆上也可做物理标记,例如通过墨水点标记不合格或降级的芯片在这种情况下,标记的大小、性质和意义要给予以说明。