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Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯等。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测试环节，但由于处于产业链的下游，对芯片设计生产模式也基本无影响，所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。
采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。
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大起大落的周期管理由于“牛鞭效应”，半导体设备行业在过去几十年里一直在大起大落。2000年前，周期大致是4年左右；2000年后，周期有点加长的趋势，但波动仍很明显。对于设备制造商，订单量在一两个季度上升50%或者100%都有可能；对零部件供应商，这一幅度又可加倍；对更下一级的供应商，变动就更大。低谷到来时反之亦然。一个小供应商讲到2000年前后的那个周期时，满眼都是恐惧:生意回升时，一班变成两班倒，很快成三班倒，员工从十几人一路增加到50多人，每天都是催货、加急，电话不断，再快都赶不上客户的需求；总算人员、设备配齐了，还没来得及喘口气，突然间订单消失了，催货电话一个也没有了，加工车间空空荡荡，太阳照进门来，只见空气中的灰尘一缕缕往下掉。接着就是裁员，一路裁到只剩9个技术骨干，保留火种，苦苦挣扎，等待下一个高峰期的到来。同期，笔者所在的公司的年销售额从20亿美金左右一路掉到不足10亿，员工从5000多人精简到2000左右。
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金属化合物在半导体制造中主要用于掺杂和电沉积等工艺。例如，二茂铁和二茂镁是常用的过渡金属化合物，可用于制备半导体器件的相。同时，钛、锆、铪、铝、磷、硼等金属化合物也被广泛应用于半导体制造中，用于制备晶体管、电阻、电容等器件。光刻胶是半导体制造中关键的原材料之一，主要用于光刻工艺。根据化学性质，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶的曝光部分会溶解，而负性光刻胶的曝光部分则会固化。在实践中，需要根据具体的工艺要求选择合适的光刻胶。