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近年来,得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。
半导体设备制造的行业特点决定了采购的特点与模式。因为技术含量高、采购对象复杂,分门别类管理就很重要;因为“严格拷贝”,就得确保零部件生产商的流程控制;因为周期性强,采购就得更加注重外包,增加公司对周期性的。下面一一阐述。半导体设备业的采购门类一台半导体制造设备,动辄要成千上万种零部件,每种部件后面都有一个供应商,供应商管理上的复杂度可想而知。对零部件有针对性地分类管理,是制定系统的采购策略、进行供应商管理必备的。就半导体设备制造商来说,采购的对象大致分为加工件、现成品和外包几大类。
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POP(POINT OF PURCHASE)模式Gigadevice(兆易)、瑞芯微、Hisilicon(海思)等国内厂商主要采用POP模式与分销商进行合作。在POP模式下,分销商以原厂实际销售价格采购芯片,该采购价格即为结算价格和对应的分销商采购成本价,分销商通过购销差价获得利润。这种方式对小型分销商比较友好。在非授权购销模式下,分销商与上游供应商之间未签署正式的授权协议,分销商以上游供应商实际销售价格采购芯片,该采购价格即为结算价格和分销商采购成本价,分销商通过购销差价获得利润。
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“严格拷贝”的供应商流程控制前面说过,在芯片制造商的“严格拷贝”要求下,半导体设备制造商如何确保它的零部件的生产、组装是个大难题。“严格拷贝”到哪一步,可能外行人很难想象:有一个供应商买了台刻零件号的新设备,字号的深度和宽度与原来略有不同,结果零件就达不到设计性能,芯片商、设备商和零件供应商费尽周折才找到根源,经济损失超过百万美金。其它诸如用了不同型号的原材料、加工时间长短变化、新模具与老模具不是一致、人员变换,都可能造成质量事故。笔者管理清洗供应商时,问题多的竟然是手套。不同生产厂家、不同型号的手套,金属元素含量不同,在清洗过程中导入的残留元素浓度不同,直接影响清洗结果(半导体设备内部的有些部件需要高度清洗,因为粉尘和有些金属元素是芯片良率的大敌)。优秀的供应商把手套信息也保密,采购方泄漏给竞争对手,因为这也是他们经过多年的实践、测试,交了很多学费才得来的。这也说明不一定非得是大家都搞不懂的高科技才算知识产权。作为采购方,一定要尊重供应商的知识产权、技术和商业秘密,以建立的信任关系。