IC芯片网安芯网
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语:integrated circuit， IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片内部都是半导体材料，大部份都是硅材料，里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。 芯片对于电器而言相当于人体大脑一样，它具有十分强大的运算、处理、协调能力。 芯片的工作原理是将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理。
1、根据晶体管工作方式分 数字芯片和模拟芯片，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领域。
2、根据工艺分 双极芯片和CMOS芯片。
3、根据规模分 超大规模，大规模，中规模，小规模几类。
4、根据功率分 信号处理芯片和功率芯片两类。
5、依据封装分 直插和表面贴装两类。
6、根据使用环境分 航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片和商业级芯。
其实制造芯片的原材料就是我们日常生活中常见的沙子，更准确的说是沙里面的硅元素。
硅是地壳中含量第二多的元素，而沙子里面硅含量很高。硅是一种半导体材料，也就是说通过掺杂，硅可以转变成导电性良好的导体或者绝缘体。
为了能用于制造芯片，硅必须提纯到非常高的纯度，要99.9999999%以上，也就是说每10亿个原子中至多有一个非硅原子。
硅在熔融状态被抽出来后凝固，形成一种由单个连续无间断的晶格点阵排列的圆柱，那就是硅锭。它的直径大约是300毫米，重约100千克。
利用专业的切割设备把硅锭切割成单个硅片，也就是我们平常说的晶圆（wafer），切割后需要打磨、抛光等，一直到晶圆光滑得像一面镜子。晶圆的尺寸一般是8寸或者12寸。
光刻的意思就是使用一种特殊的方法用光刻胶把图像印到晶圆上，这种液体对特定频率的光敏感，能够抵御某种特殊化学物质的腐蚀，因此在蚀刻过程中它起到保护作用，腐蚀掉的是不想要的部分。
光刻后就是曝光的过程，光刻胶硬化后，使用一定频率的紫外线照射可让它融化。利用膜片把图像（电路）印到晶圆上，和以前照相机底片的原理相似，被膜片盖住的光刻胶保留下来，同时图像要经过透镜缩小。
利用离子束对覆盖着光刻胶的晶圆进行轰击，未被覆盖的部分嵌入了杂质，也就是高速离子冲进了未被光刻胶覆盖的硅表面上，这就是掺杂的过程。由于硅被掺进了杂质，其导电性也被改变。在离子注入后，清洗光刻胶，在掺杂区就形成了晶体管。
晶体管就绪后接下来就进行电镀，在晶圆上电镀一层硫酸铜，让铜离子沉淀到晶体管上，铜离子会从正极走向负极。电镀完后铜离子会沉淀在晶圆表面形成薄薄的铜层。
IC芯片网安芯网