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IC芯片根据制作材料、用途,直径大小等不同,IC芯片的价格也是不一样的,低至几元钱,高的几百钱几千块,甚万的都有。所以,应该要具体看待IC芯片价格,总之不同芯片价格是不一样的。
❥(^_-)举个例子:a、采购过程中你常听到10uH ±20% 1.5A 130mΩ,表示:电感值:10uH, 精度:±20% ,额定电流:1.5A,直流电阻130mΩb、L8表示编号为8的电感绕线型电感、叠层型电感、编织型电感和薄膜片式电感等==采购电感常用品牌==:晶体管:具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。 晶体管主要由双型晶体管(BJT)、MOSFET、IGBT组成,双型晶体管俗称三管或者晶体三管,MOSFET俗称MOS管,IBGT是由三管和MOS管两者组成的产物,IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点,如驱动功率小和饱和压降低等
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ON的尾缀一般以1G、2G、3G、4G结尾。例如LM2903DR2G,比TI的型号多了个2G;同个型号的尾缀,如1G、2G、3G、4G是一样的,而如果只带1没带G,那就是表示不老年份,G代表。LT尾缀需要分段去理解,以LTC2951ITS8-1#TRPBF为例,中间段的-1、-2、-3、-4是有具体区别的,段的TRPBF是包装区别,带TR代表卷带,不带代表管装。MICROCHIP微芯一样需要分段理解,例如PIC16F1508T-I/ML,前一段的PIC16F1508T,带T代表卷带,不带T代表管装或托盘,中间段-I代表级别,段/ML代表封装,不同尾缀级别和封装都不同。
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测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(r角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。