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区分原装与散装IC芯片市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。
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注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货” B1级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过渠道流入市场的，产品质量性不确定） B2级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）
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考虑芯片的价格因素由于供货渠道不同，芯片的价格差异较大，并且会随国内市场行情经常波动。一手货肯定要比末端代理商便宜，因为没有中间商所取的差价，但是要有量，否则的话供货商也不会以很低的价格给你。考虑芯片的价格因素，就应该以质量为前提，货比三家，追求高的性价比。值得一讲的是，不能一味追求低价，俗话说得好“一分价一分货”，对于比市场价便宜很多的货源，往往都不太靠谱。 选择的供货渠道通常来说，如果能够从原厂直接进货好，但由于采购数量、价格、信息掌握等方面的原因，很多企业无法直接给厂家下单，而需要从各种中间商手中采购所需器件，因而一定要注意选择的芯片供货渠道。